台灣半導體(tǐ)股份有(yǒu)限公司(以下(xià)簡稱台半)創€φ÷立于1979年(nián)，在董事(shì)長(ch→>"áng)王秀亭先生(shēng)的(de)帶領下(xià)， 目前已成為(​★φwèi)全球功率半導體(tǐ)組件(jiàn)的(de)領導廠(chǎ≥ ng)商，全球員(yuán)工(gōng)人↔∞(rén)數(shù)達 2000人(rén)，除了(le)亞洲區≈™φ(qū)的(de)銷售點之外(wài)， 在歐洲美(m♥αěi)洲等地(dì)亦設有(yǒu)營業(yè)據點，營收超過12‌→↕億人(rén)民(mín)币。集團多(duō)年(nián)來(β¥lái)緻力于研發創新并融合核心技(jì)術(shù)，所提供産品包γ♣×↑括：全方位供應電(diàn)源管理(lǐ)IC、整流器(qì)、靜(jìn♦₩g)電(diàn)防護元件(jiàn)、 橋式整流器(qì)、金(jīn)氧半'₽場(chǎng)效晶體(tǐ)管、絕緣閘雙↑€極性晶體(tǐ)管、觸發二極管以及矽控整流器(qì)等。台半的(de)核心競争↕ 力來(lái)自(zì)于超過30年(nián)的(de)制(zhì)造 δ經驗，領先的(de)專利技(jì)術(shù)與全球布局的(de) '≈銷售通(tōng)路(lù)。